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Horno plano para las galletas wafer

Características generales:

  • Automatización completa y control de todas las etapas del proceso de cocción.
  • Calentamiento a gas o eléctrico.
  • Las placas para hornear son de fundición gris de alta calidad que se caracteriza por su larga duración y calentamiento constante, lo cual garantiza el mismo color de las hojas de galletas wafer.
  • Doble marco de la máquina, fabricado de acero inoxidable que permite reducir las pérdidas de temperatura y da a la instalación un bonito diseño que permite limpiarla con facilidad.
  • Panel de control: pantalla táctil suministrada por Mitsubishi (Japón)
  • Una instalación incorporada retira los restos de galleta wafer
  • Rango del grosor de la galleta wafer: 2,0mm–3,2mm
  • Rango de temperatura: 180°C
  • Número de placas para hornear: 27, 33, 39, 45, 51, 63, 75

 

Wydajność

Tipo: eléctrico / número de placas para hornear 27 33 39 45 51 63 75
Consumo de energía  (kW) 120 140 160 180 200 240 280
Capacidad de producción (kg/h) 83 125 145 166 187 250 312

 

Tipo: gas / número de placas para hornear 27 33 39 45 51 65 75
Rendimiento GLP (LPG) (GLP/h) 13 15 19 23 27 32 37
Capacidad de producción (kg/h) 83 125 145 166 187 250 312

Especificaciones de la línea de producción completa

Modelo de la placa de cocción Consumo de aire comprimido y presión Tamaño de la placa de cocción (mm) Tamaño de corte efectivo de la hoja de galletas wafer (mm) Dimensiones generales (Largo x Ancho x Alto): (m) Peso general
(kg)
27

0.9 m3/min

0.8Mpa

470×325

470×350

500×350

455×315

455×340

485×340

5600×2.1×2.5 7800
33 6725×2.1×2.5 9000
39 7865×2.1×2.5 10500
45 9000×2.1×2.5 12000
51 10140×2.1×2.5 14000
63 12580×2.1×2.5 18000
65 12840×2.1×2.5 18580
75 14730×2.1×2.5 21000

Firma Kocuła
ul. Wiśniowa 5
Mokronos Dolny
55-080 Kąty Wrocławskie
Polska

tel.: +48  71 363 50 15

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maszyny uzywane